埃微泰

在半导体对位检测应用中，非常多的被测体都具有多层重合的结构特性。因此通常面对需要对多层结构进行对位操作，且对位标记（Alignment mark)尺寸非常小的成像检测要求。这就需要视觉检测系统同时实现高解析度、以及对表面及表面以下的多层对位标记融合成像。

传统方式看多层半导体结构是通过移动Z轴，分别对上下层成像。效率相对较低,同时精度也受影响。

我们为用户提供了一套高解析度宽视场的短波红外成像系统，用红外光源+红外镀膜高清显微镜头+短波红外相机，一次性同时实现样品表面上下层的标记成像，协助检测设备实现高效率和高精度的对位目标 。

· 高效率AOI 晶圆检测设备应用----高解析度 宽视场 科勒照明显微成像系统

AOI 设备集成用户面临成像系统视野小，图像照度不佳，设备检测效率低的难点。

为此，我们向用户推荐了宽视场高精度的物镜&镜筒，搭配合适的科勒照明，协助视觉系统一次获得更大的检测区域图像，改善之后的图像质量也成为高效且准确的算法判定提供了坚实的基础，提升了设备整体的竞争力。