半导体AOI

显微检测方案

埃微泰 I 半导体AOI_高精度显微光机系统

针对半导体 AOI 设备对分辨率、视野与稳定性的综合要求,我们构建了以 宽视场、⾼解析度与⾼⼀致性照明为核⼼的显微光机系统,通过模块化标 准设计,实现性能可复现、参数可验证、集成路径清晰,适⽤于量产型 AOI 设备的⻓期稳定运⾏。

模块化架构:按需集成宽视场与单像素级精度,标配科勒匀场照明。
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半导体 AOI高精度显微光机系统

方案特点 成像规格 应用案例

模块化光机集成

按需定义的单像素精度
单像素精度匹配示意图
单像素精度匹配示意图
采用灵活的模块化光机架构,通过相机与镜头的精准匹配,实现解析能力的深度优化。
  • 按需定制解析力:灵活配置成像组合,确保系统分辨率与像素尺寸最佳契合。
  • 优化边缘清晰度:有效抑制边缘弥散,使图像边缘响应更趋近于单像素精度。
  • 提升检测可靠性:为算法提供高质量特征输入,缺陷识别更稳定。
亚微米级解析 单像素精度

显微科勒照明优化

全域一致的照度均匀性
照度均匀性分析
照度均匀性分析 (ImageJ宏)
针对大视场检测中的照度不均与眩光,提供精简科勒照明方案,为AOI算法构建稳固的成像底座。
  • 视场均衡:结合多级聚焦与可调光阑,有效缓解边缘亮度衰减。
  • 抑制眩光:降低金属/晶圆表面杂散光干扰,灰度值更稳定。
  • 精准识别:提升亚微米级缺陷检测的鲁棒性与设备吞吐量。
均匀性偏差<3% 可调光阑NA