针对半导体 AOI 设备对分辨率、视野与稳定性的综合要求,我们构建了以 宽视场、⾼解析度与⾼⼀致性照明为核⼼的显微光机系统,通过模块化标 准设计,实现性能可复现、参数可验证、集成路径清晰,适⽤于量产型 AOI 设备的⻓期稳定运⾏。
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我们可以为您的半导体检测项目提供:高解析度显微镜头、显微/工业相机、显微成像专用光源、多维精密调节支架等成像部件,亦可根据用户需求,搭建模块式的显微成像系统,集成荧光、偏振、暗场、DIC、自动聚焦、多物镜切换等多种功能模块。
以下集成案例展示了我们模块化宽视场显微光机系统的应用,通过光学镜头、物镜与照明、自动聚焦等功能模块的协同设计,实现高分辨率、均匀照明的灵活集成,满足多种AOI检测需求。
宽视场高解析度镜筒集成精简科勒照明模块与高NA HR物镜,在保证大视野的同时,实现亚微米级分辨率与均匀照明,适用于宽视场高精度AOI检测场景。
宽视场高解析度镜筒集成转角安装型科勒照明、自动聚焦模组,线性物镜自动切换,实现多倍率成像与自动聚焦,提升AOI检测效率并减少系统调试复杂度。
该方案采用宽视场双光路设计,实现同步双焦面成像。助力高深宽比TGV检测,上下孔位偏移与垂直度(Through-hole Alignment)的精准分析。
宽视场高解析度镜筒集成自动聚焦模组,DIC模块,支持大翘曲SiC蚀刻片的亚微米形貌表征,可精准识别BPD/TSD/TED型位错,助力全片缺陷密度EPD自动化统计。
以下为我们的AOI系统在半导体检测场景中的应用实例: